DS_A0112 プロセスインテグレーション研究開発（配線・積層モジュールプロセス）
取得日 2026年10月27日・最終確認 2026年10月27日
募集要項
980万円〜1,300万円
神奈川県
フルタイム
記載なし
記載なし
募集内容
Mission
Our Mission：テクノロジーの力で人に感動を、社会に豊かさをもたらす
Our Vision：最高度のイメージング＆センシングテクノロジーで、映像クオリティと認識機能の限界に挑戦し、あらゆるシーンにソリューションを展開する。
Our Values：
顧客への提供価値）楽しさ・便利さ・安心・安全・高効率
社員が目指す価値）一体感・オープンネス・チャレンジ
About the team
イメージセンサーの半導体プロセスにおける研究開発を行っています。これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなど様々なイメージセンサーを開発してきました。イメージセンサーの配線および積層領域において、今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。また我々が開発する技術をSSSの共通プラットフォームとすることで、SSSの半導体デバイス全体の高性能化・高機能化を実現していきます。
Responsibilities
担当予定の業務内容
配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア
- 各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計
- デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決
- デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析
勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
想定ポジション
最先端イメージセンサーのデバイス構造を実現するためのモジュールプロセス設計プロセスインテグレーション開発（プロセスフロー設計、試作、特性評価）を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。
職場雰囲気
活気のある職場で、職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。
また、積層型イメージセンサーのコアとなるプロセスの開発を担当しているため、やりがいを感じていただけると思います。
描けるキャリアパス
半導体素子間、あるいはチップ間を電気的に接続するための配線および積層技術は、半導体の発展に不可欠な技術であり、イメージセンサーだけでなく様々な半導体に適用可能な基礎技術の開発スキルを得ることができます。
求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
募集要項や雇用形態の詳細については、こちらのページをご参考ください
募集要項 l 経験者採用 l ソニーグループ
プライバシーポリシーは、こちらのページをご参考ください。
Requirements
必須
- 配線および積層に関するプロセスインテグレーションエンジニアとして、3年以上の実務経験
尚可
- 配線および積層に関するプロジェクトのリーダーとして、3年以上の実務経験
Bonus system
働き方：出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。 なお、大阪・博多オフィスは、2027年1月、福岡事業所（TNC）は、2027年4月より実施予定です。 給与補足：業績給-年1回（6月支給）、年収目安：担当者-約600万～/上級担当者-約800万～/リーダー-約1,000万～（経験に応じて要相談、会社業績や個人評価等に応じて変動します）
給与
980万円〜1,300万円
企業の求人ページに記載された内容です
英文履歴書と職務経歴書をまとめて作成
日本の求人票に書かれた業務内容から作成します。情報を加えて、両方をダウンロードできます。
職務経歴書を作成記載のない項目
求人情報は各社が公開している採用ページから取得しています。掲載企業とAirTAの間に資本関係や提携関係はありません。
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