薄膜半導体プロセス技術開発

JOB DESCRIPTION募集職種詳細

生産技術（プロセス技術開発）

薄膜半導体プロセス技術開発

専攻

電気・電子・物理など

携わる商品

SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品

職務内容

概要

SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。

詳細：SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。

• 連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。
• 使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。

• 働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
• 業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

この仕事の面白さ・魅力

• 成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。
• 生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。
• 新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
• 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
• 複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。

求める要件[MUST]

以下いずれかのご経験（製品不問）

• 薄膜微細加工の開発経験
• パッケージプロセスの開発経験

求める要件[WANT]

SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験

勤務予定地

滋賀県野洲市（野洲事業所）

JR琵琶湖線 野洲駅または近江八幡駅より近江鉄道バス20分

勤務地変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所

雇用形態

正社員

契約期間

期間の定めなし

試用期間

試用期間あり(3ヶ月)

給与

基本給：28万 ~ 49万

年収：500万 ~ 980万（基本給+賞与+残業20時間で算出）

就業時間

8：30 ~ 17：00または9：00 ~ 17：30 （部門による）

残業代は実働に応じて支給。部門によりフレックスタイム制あり。

休日・休暇

年間休日123日（うるう年は124日）

土曜日、日曜日、年末年始、夏季、GW等（事業所ごとに設定）

年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり

年次有給休暇は入社日に付与（6日 ~ 20日 ※入社月による）。

年間付与日数21日 ~ 23日（勤続年数による）。

福利厚生

健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD（団体長期障害所得補償保険）

保険

雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険

諸手当

通勤手当、超過勤務手当、育児介護手当、賃貸住宅補助等

昇給・昇格

昇給年1回（4月）

賞与年2回（6月、12月）

受動喫煙対策

屋内禁煙（屋外喫煙所の設置あり）

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