半導体組立工程 技術開発エンジニア

Job Description

募集背景

米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。

今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。

近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。

そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。

本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし、業界最前線の技術開発に携わることができます。

AIや自動化など、社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。

主な業務内容

• 新製品開発のプロジェクト推進
• プロジェクト開発に基づく技術対応・報告
• 製造ラインの立上げ・量産移行支援
• 新製品の品質・歩留まり改善活動の推進
• 新材料、新工法適用の技術開発支援
• 海外拠点との技術連携・プロジェクト推進

Qualifications

MUST

• 半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上）
• 信頼性試験の評価知識
• 工程改善・品質管理などの実務経験
• 技術系学位（機械、材料、電子、化学など）

WANT

• 半導体パッケージ材料の開発経験（樹脂、ダイボンド材など）
• プロセス技術立上げの開発経験
• LF,BGA基板の設計経験
• CADを用いた図面作成経験
• ISO/IATFなど品質規格への対応経験

Additional Information

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。

ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。

私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。

私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。

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