次世代半導体基板のレーザ加工プロセス研究開発

勤務形態: 正社員

こんな仲間を探しています: EVやハイブリッド自動車の性能やコストのキーとなる次世代半導体基板に関する仕事に対し、情熱をもって一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。

業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力: ✓ 加工メカニズムの理解から光学システムの構想まで“システムを創る側”の開発に挑戦できます。✓ 発振器メーカー・光学デバイスメーカー・研究機関と連携し、新しい光学システムや要素技術を共創する経験が得られます。✓ 工程設計部隊（生産技術部）・設備設計製作部隊（工機部）と共創し、研究段階の光学システムを“量産工程として成立させる”ところまで一気通貫で関われます。

募集背景: 半導体を中心とした次世代基板・精密加工の競争が激しくなる中、レーザ加工技術は性能品質のキーとなるコア技術として進化が求められています。私たちは加工メカニズムの理解から光学システムの構想・基本設計まで自ら組み立て、内製装置を多数量産工程へ導入してきた経験を土台に、超短パルスレーザを核とした新技術開発を加速しています。 研究から社内工場導入まで一気通貫でやり切る挑戦を一緒に進める仲間を募集します。

職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性: 先進プロセス研究部は、半導体や次世代基板など新製品領域に向け、ものづくりを進化させる加工・プロセス技術の開発に挑戦しています。当チームは、レーザが材料にどう作用するかを理解しながら、レーザ加工プロセスと光学システムの構想・基本設計を自ら行い、新技術創出を進めています。 日々、工程設計（生産技術部）・設備設計製作（工機部）と連携しながら研究成果を量産工程へつなげており、今後はこの連携をさらに強化して、より早く・より確実に現場導入へ結びつけ、次世代基板・精密加工領域へ展開を広げていきます。

職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率: ◎室の平均年齢：38.6歳入社1～17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されています。◎室のキャリア入社比率：11％自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例: ★41歳（社会人経験16年目）中途入社（前職：自動車メーカー）前職の経験を活かすことのできる業務を任せてもらうことができ、やりがいを感じることができます。また、自身の意見は重要視していただける点や、自身の成長のための課題設定に向けたアドバイスも的確にいただいております。職場環境においては、職場上司の1on1等によるフォローや周囲の方から気さくに声を掛けいただいて、不自由なく業務に取り組めております。

応募資格: <MUST>・レーザ加工に関する基礎知識を有すること・レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験<WANT>以下いずれかのご経験をお持ちの方・超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験・レーザ光学系（発振器、光学デバイス等）の評価・選定、または構想検討に携わった経験・光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験＋英語力：専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上）

待遇: 想定年収：550万円～1,070万円※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 その他については募集要項をご確認ください。