【総合研究所】（株）東芝 半導体・ストレージ分野の先端デバイス研究開発（デバイス、材料・プロセス、回路、実装、メカ・サーボ）に関する業務

募集背景

成長戦略の中核を担う半導体技術の開発強化、革新技術開発を加速させるため、最先端の研究開発に携わり、未来の産業基盤を支える技術創出に貢献いただける方を募集。

仕事内容

• 先端デバイス技術開発（以下のいずれかの業務を担当）

1. パワー半導体/高機能MEMSデバイス/高周波デバイス技術の開発 （素子設計、回路制御、モジュール実装、特性評価/シミュレーション解析、RF特性解析）

2. 先端半導体プロセス・材料物性技術の開発 （半導体・材料プロセス、化合物半導体(GaN)結晶成長、材料物性評価/シミュレーション解析）

3. 次世代HDD技術の開発 （ヘッド設計、媒体設計、特性評価/シミュレーション解析、制御設計、振動構造解析、熱流体解析、電磁気解析）

求めるスキル・経験

1. パワー半導体／高機能MEMSデバイス/高周波デバイス技術の開発

必要なスキル・経験：

素子設計・回路制御：素子構造設計、アナログ／デジタル回路設計、制御アルゴリズムの知識

モジュール実装：パッケージング技術、熱設計、信頼性評価、RF特性評価

特性評価／シミュレーション解析：電気特性測定、デバイス・プロセスシミュレーション、SPICE等による回路シミュレーション、MEMS構造解析

2. 先端半導体プロセス・材料物性技術の開発

必要なスキル・経験：

半導体・材料プロセス：成膜、エッチング、リソグラフィなどのプロセス技術

化合物半導体（GaN等）結晶成長：MOCVDやHVPEなどの成長技術、結晶欠陥制御

材料物性評価／シミュレーション解析：XRD、SEM、TEMなどの評価技術、材料モデリング・解析

3. 次世代HDD技術の開発

必要なスキル・経験：

ヘッド設計・媒体設計・特性評価：ヘッド・媒体シミュレーション設計、特性評価・解析

メカ・サーボ技術：制御理論、構造／熱流体／電磁気の解析（FEM）

求める語学力（英語）

• 日常会話レベル

募集部門からのＰＲ（やりがい・魅力）

半導体・ストレージ技術は、社会のあらゆる分野の進化を支える基盤技術であり、特にパワー半導体、次世代ストレージ技術（HDDなど）、MEMSデバイス（ジャイロ・加速度センサなど）、高周波デバイス(衛星通信、レーダー、防衛など)、先端プロセス技術は、エネルギー効率、情報処理能力、信頼性の向上に直結する重要技術領域です。この分野の研究開発では、素子設計から回路制御、モジュール実装、材料物性評価、シミュレーション解析に至るまで、幅広い技術領域を横断的に扱います。GaNやSiCなどの化合物半導体を用いた次世代パワーデバイス、高周波デバイスの開発は、カーボンニュートラルの実現、AI・データセンター・電動化社会・次世代通信・防衛における新たな市場ニーズに応える挑戦的なテーマです 。当社技術は、国内外の学会や産業界からも高く評価されており、研究成果が社会実装に直結するやりがいがあります。

研究開発新棟 | 研究開発センター | 東芝 (global.toshiba)(www.global.toshiba/jp/technology/corporate/rdc/…)

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• IEEE ISPSD 2022 | Vancouver, Canada
• 参考論文；“Suppression of current collapse by Access-region Carrier Enhancement technique in GaN-MOSFETs”, Y. Kajiwara, et al., Proc. of ISPSD2022, pp.317-320, May 22-25, Vancouver, Canada, 2022
• 参考論文；“Improvement of the trade-off between Qrr and IDSS in trench field plate power MOSFETs by proton irradiation of the cathode side”, Y. Kobayashi, et al., Proc. of ISPSD2022, pp.285-288, May 22-25, Vancouver, Canada, 2022

職種 / 募集ポジション

【総合研究所】（株）東芝 半導体・ストレージ分野の先端デバイス研究開発（デバイス、材料・プロセス、回路、実装、メカ・サーボ）に関する業務

雇用形態

正社員

給与

年収 10,000,000円 〜

勤務地

212-8582 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株式会社 東芝 総合研究所

川崎の研究開発拠点

諸手当

住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による）

昇給／賞与

昇給：年1回

賞与：年2回（7月・12月）※業績連動型となります。

勤務時間

８：３０～１７：１５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分）

休日

年間休日126日（2026年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始

休暇

有給休暇（24日（初年度のみ５～18日））、赴任休暇、結婚休暇、忌引休暇、看護休暇、介護休暇、配偶者出産休暇、育児休暇、特別休暇ほか

福利厚生

寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり

社会保険

健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険

定年制度

定年制度あり（60歳）、雇用延長制度あり

退職金

退職金制度あり、確定拠出年金制度あり

会社情報

会社名

株式会社東芝

商号

株式会社東芝

本社所在地

神奈川県川崎市幸区堀川町72番地34

創業

1875年(明治8年)7月

取締役社長

島田 太郎（しまだ たろう）

資本金

2,014億4,900万円

年間売上高

3兆7,091億円（連結）

従業員数

94,051名（連結）