高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリング技術開発

• 仕事内容：ミラーレスカメラやX線CT撮影装置に搭載されるセンサや画像処理LSIについての、高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリング技術の開発
• 求める人物像：実装装置を用いた導電性接合材料の新規実装プロセス技術開発や、新規高速インターフェイスのシミュレーション検証、微弱ノイズ計測手法によるEMCモデリングにチャレンジ精神のある方
• 候補者へメッセージ：半導体関連技術として急速に発展しつつあるこの魅力的な分野で、あなたもキヤノンの高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリング技術開発に参加しませんか

募集背景

世界一のシェアを誇るキヤノンのレンズ交換式デジタルカメラをはじめ、X線CTなど医療分野の領域でも、高画質化・高性能化の要求は一層強まってきています。その高い要求に応えるために、画像処理LSIやCMOSイメージセンサはもちろん、X線センサなどキーパーツ（半導体）も、非常に高速に動作するようになってきています。

半導体を搭載したプリント回路基板の配線での反射・損失の抑制と、電源電圧を安定化させて高速伝送を成立させる『高速伝送設計技術』は、継続的に進化を続けています。また、高感度センサでは微弱な電磁波ノイズの影響を抑制することが製品性能である画質に直結するため、ノイズ源となる回路との電磁干渉を抑制するEMCモデリング技術も注目されています。そして高速動作のためには、複数の半導体を距離近くに配置した 『高密度パッケージング技術』 は更なる進化を続けています。

キヤノンでは、はんだ材料の非線形特性まで考慮した計測を行って信頼性基準を定め、基板設計、はんだ材料、実装プロセスにおける全ての解決手段を駆使して、はんだ形状の精密制御を行っています。また、半導体設計部門と回路基板設計部門が協調して、半導体内部特性まで考慮した、より高精度な高速伝送・EMC設計技術の開発を行っています。我々と一緒に、このやりがいのある新たな実装技術開発にチャレンジしてくれる意欲のある仲間を募集しています。

仕事内容

高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリング技術開発の業務内容

高速画像処理LSI、高感度CMOSイメージセンサ、X線センサ、レンズ駆動回路などに対する

• 新規半導体パッケージのランド形状設計と実装試作評価、はんだ(接合)材料特性、基板反り形状計測に基づく信頼性予測シミュレーション手法の開発、リフローを用いない新規実装プロセスの開発
• フロアプラン設計検討、高速伝送シミュレーションSI検証（SI:Signal Integrity）、LSIと電源回路も含めたPI検証（PI:Power Integrity）
• 電波暗室や近傍電磁界計測器を用いた電磁波ノイズ計測、回路シミュレーションや、基板、ケーブル、金属筐体を含む大規模な電磁界シミュレーション

仕事の特徴

各半導体デバイス開発のプロジェクトは、社外LSIベンダをはじめ、社内LSI技術者、製品電気設計者、メカ設計者、Gr会社量産工場など非常に多くのメンバーを交えて、密なコミュニケーションをとって進めていきます。そのため、積極的に発言する元気な方歓迎です。試作したものをじっくり分析したり、問題が起きたときに材料や部品構造、プロセス、装置など多面的な視点から考えることが多く、個々人の創意工夫を活かしやすい仕事です。また、実装装置メーカやはんだ材料メーカ、基板メーカ、部品メーカと一緒に、新たなプロセス技術の開発も行っていきますので、好奇心のある新しいもの好き方も歓迎です。

キヤノンでは物理現象のメカニズムを捉えることが大事だと考えており、現象を可視化するための分析環境の整備や活用に、特に力を入れています。例えば、はんだ溶融時の内部の気泡を観察できる加熱型X線観察装置や 基板の僅かな反り分布を高速に測定する先端的な計測器や、内部応力を可視化する構造解析シミュレータ環境、超広帯域オシロスコープ、電波暗室や近傍電磁界計測器、多くの回路・電磁界シミュレータ、大規模並列計算機環境などです。そのため、多くの分析装置を扱うスキルが身に付き、自己成長を実感することができます。

キャリアイメージ

技術開発経験３年未満

複数の実装機、計測器やシミュレーションのオペレーションスキルを学び、先輩のサポートのもとで高密度パッケージングプロセス、高速信号シミュレーション検証やEMCモデリングの実践を行い、その中で開発した技術の特許提案も行います。

技術開発経験１０年未満

主体的に高密度パッケージング技術・高速信号シミュレーション技術・EMCモデリング技術の課題解決に取り組むことで、自分の得意とする領域で専門性を高め、キヤノンNo.1の技術者になってもらいます。

技術開発経験１０年超

新規半導体デバイス開発のプロジェクトに高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリングのリーダーとして参画し、他部署、他社と調整しながらプロジェクトを遂行してもらいます。または、新しい高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリングの要素技術を開発する技術開発リーダーとして活躍してもらいます。

教育施策

• 装置メーカ、計測器メーカ、シミュレーションベンダの研修プログラムに参加し、装置やシミュレータの一通りの操作が出来るようになります。
• 部品メーカや装置メーカ、材料メーカを訪れ、新しい実装プロセスや実装設計に必要な知識の習得に努められる機会を設けています。
• 職場での実際の業務を通してのOJTを行い、必要知識やスキルの達成状況を半年毎に確認して次の教育や業務につなげます。
• 展示会や学会等に参加し、最近の技術動向、技術トレンドを獲得し、スキルアップにつなげます。

職場の雰囲気

ワークライフバランスを重視しており、ノー残業デーの設定や、積極的な有給取得推進、さらに集中的に資料作成を行うための自宅テレワーク実施など、メリハリをつけた仕事をしています。

また部門の技術中期計画策定などの際に、新しい分野へ挑戦するためのアイデア活動も活発に行っています。

先輩社員の声

• プロフィール

前職：電子材料開発 キヤノン入社：2004年12月

• コメント

前職では電子材料の開発を行っており、その材料ユーザーの一つであるキヤノンに転職しました。現在は、前職の経験を活かして電子材料を使った電子部品の実装プロセスの開発に従事しています。キヤノンに入社して感じたのは、課題解決のため自分の考えを積極的に取り入れてもらえる職場環境である、ということです。もちろん、自部門の技術だけでは解決できない課題も沢山あり、設計や量産など他部門の技術者たちと議論を重ね開発を進める必要があります。そのため、色々な知識や技術を身に付けることが求められ、苦労することは多いですが、自分のアイデアが形になり実際に製品に採用されたときは大きな達成感を得ることができます。また、国内はもちろん海外のエンジニアと仕事をする場面も多くあります。そのため、自身の成長に繋がる機会に恵まれた環境であると言えます。

求める人物像

【求める人物像】

• 新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材
• 自分で課題を発見して、その解決策を提案できる方
• 事象を論理的に捉えられ、分解分析できる方
• 関連部門と連携して積極的にコミュニケーションを取って仕事ができる方
• 想定外の突発的な問題にも当事者意識をもって行動出来る方

【必須経験】

• 機械、物理、電気の基礎知識を有して、高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリング業務に携わった経験がある方

【歓迎経験】

• LSIパッケージ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装技術に関わる実務経験
• 解析（応力解析、振動解析、熱解析、流体解析、電磁界解析）ができ、解析結果を評価できる経験
• SI解析／PI解析の実務経験
• 電磁界解析／熱解析の実務経験
• 電源回路設計の実務経験
• 新規LSI開発におけるチップ、パッケージ、基板の協調設計に関わる実務経験

【関連技術キーワード】

はんだ接合、導電性接着剤、低温はんだ、樹脂補強はんだ、アンダーフィル、サイドフィル、ワイヤーボンディング、バンプ、印刷機、マウンタ、リフロー炉、検査機、実装信頼性、顕微鏡、研磨、X線非破壊検査、粘度計測、反り計測、サーモビューワ、放射温度計、熱電対計測、回路設計、基板設計、実装設計、構造解析、振動解析、落下衝撃解析、熱解析、電磁界解析、モデリング、３DCAD、高速伝送、SI、PI、電源回路、IBIS、SPICE、回路シミュレーション、伝送シミュレーション、電磁界シミュレーション、オシロスコープ、ネットワークアナライザ、電波暗室、近傍電磁界計測、プロービング、ESD試験、EMI試験、画像評価、最適化、サーモビューワ、放射温度計、熱電対計測、熱解析、回路設計、基板設計、実装設計、モデリング、３DCAD

募集要項

職種 / 募集ポジション

高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリング技術開発

雇用形態

正社員

給与

年収 5,300,000円 〜 8,700,000円

時間外手当は別途支給します（管理監督者として採用の場合は除く）。

入社時の処遇（基本給・賞与）はみなさまの経験・能力を考慮の上、当社規程により決定します。

具体的な金額は、採用選考合格後に採用内定通知書にてお伝えします。

昇給：年1回

賞与：年2回（6月・12月）

勤務地

212-8602 神奈川県川崎市幸区柳町７０－１ キヤノン 株式会社 川崎事業所

• JR「川崎駅」より徒歩約10分
• JR南武線「尻手駅」より徒歩約8分

休日

• 完全週休2日制（原則土日）
• 祝日
• 年末年始
• 5月連休
• 夏期休暇

年間休日125日

休暇

• 年次有給休暇（20日、初年度は入社月による）
• フリーバカンス休暇（5日間）

社員自身が1年間の中で連続した5日間の休暇を設定できる（土日と合わせると連続9日間の休暇）制度です。

リフレッシュ休暇（勤務年数に応じて）

勤続5年ごとに表彰が行われ、表彰者は勤続年数により3日～10日間の連続休暇と金一封からなるリフレッシュ休暇付与の対象者となります。

慶弔休暇

待遇・福利厚生

• 交通費全額支給
• 時間外手当全額支給
• 社会保険完備
• 退職金制度
• 企業年金
• 財形貯蓄
• 社員持株会
• 共済会
• 教育制度（スキル別、階層別など）
• 育児に関する短時間勤務あり（子供が小学校3年を終了するまで）
• 保養所・スポーツ施設（体育館、テニスコートなど）あり
• 各種社内イベント

産休・育休取得状況

育児休業については、個々の考え方や家庭環境を尊重した取得を支援しています。2021年の取得率は、男性33.4％、女性100％で、復職率は99%です。

キャリア採用についてのお問い合わせ窓口

キャリア採用担当

〒146-8501 東京都大田区下丸子3-30-2

キヤノン株式会社 人事本部 採用課 キャリア採用担当

電話番号 : [phone removed]

E-mail : [email removed]

会社情報

会社名

キヤノン株式会社

事業概要

• プリンティングビジネスユニット（オフィス向け複合機、レーザー・インクジェットプリンター等）
• イメージングビジネスユニット（レンズ交換式デジタルカメラ、コンパクトデジタルカメラ、ネットワークカメラ等）
• メディカルビジネスユニット（CT、超音波診断装置、MRI、眼科機器等）
• インダストリアルその他ビジネスユニット（半導体・FPD露光装置、有機ELディスプレイ製造装置等）

上記ユニットにおける研究開発、製造

設立

1937年8月10日

本社所在地

〒146-8501 東京都大田区下丸子3丁目30番2号

代表取締役会長 CEO

御手洗 冨士夫

資本金

174,762百万円（2025年12月31日現在）

従業員数

連結 165,547人（2025年12月31日現在）

売上高

単独 1,837,606百万円 （2025年12月決算）

連結 4,624,727百万円 （2025年12月決算）

事業所

本社

東京都大田区下丸子3-30-2

事業内容：研究開発部門、本社管理部門、事業本部ほか

アクセス：東急多摩川線「下丸子駅」より、徒歩約10分

矢向事業所

神奈川県川崎市幸区塚越3-451

事業内容：インクジェットプリンター・大判インクジェットプリンター・

インクジェット化成品の開発

川崎事業所

神奈川県川崎市幸区柳町70-1

事業内容：研究開発部門、生産技術部門、調達統括部門、製品事業部門

玉川事業所

神奈川県川崎市高津区下野毛3-16-1

事業内容：品質技術の開発

小杉事業所

神奈川県川崎市中原区今井上町9-1

事業内容：医療機器の開発、人材開発研修（技術研修を除く）

平塚事業所

神奈川県平塚市田村9-22-5

事業内容：次世代デバイスの開発・生産

綾瀬事業所

神奈川県綾瀬市吉岡2596

事業内容：半導体デバイスの開発・生産

富士裾野リサーチパーク

静岡県裾野市深良4202

事業内容：電子写真技術などの研究開発

宇都宮事業所

栃木県宇都宮市清原工業団地20-2

事業内容：EF/RFレンズ・放送用レンズ・ビデオ用レンズ・ その他光学

部品の生産、半導体露光装置・FPD露光装置の開発・生産・

サービス、光学関連技術の研究開発

取手事業所

茨城県取手市白山7-5-1

事業内容：映像事務機・化成品の生産、電子写真技術などの研究開発・

量産試作・量産支援

阿見事業所

茨城県稲敷郡阿見町大字吉原3577

事業内容：FPD露光装置ユニットの生産

大分事業所

大分県大分市丹生993-1

事業内容：半導体デバイスの生産