【茨城/下館事業所(五所宮)】半導体・先端エレクトロニクス向け 先端材料の新製品開発(高機能フィルム)_26094EL
Collected Oct 20, 2026 · Last checked Oct 21, 2026
Job Details
¥6,100,000–¥8,900,000
Ibaraki
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123 days
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Not in this posting: employer phone number
About This Role
職務内容
募集背景
高機能フィルム開発部では、材料設計から製品化まで一貫して携わることができる環境のもと、世界中の最終製品を支える先端材料の開発に挑戦しています。当部門が保有する材料設計技術、配合技術、フィルム塗工技術を融合し、お客様や社会の課題を解決する新しい製品・技術の創出を推進しています。当部門では材料設計、配合設計、プロセス設計、顧客提案まで幅広く関わることができる点が大きな特徴です。現在、開発テーマが拡大しており、そのメンバーを募集します。技術の進化とともに市場の成長も期待される領域であり、自らのアイデアや技術力を新たな価値へとつなげることができます。私たちとともに、次世代の製品開発に挑戦し、社会にインパクトを与える仕事に取り組んでみませんか。
高機能フィルム開発部について
高機能フィルム開発部では、Resonacのパーパスである「化学の力で社会を変える」を実現するため、材料設計技術、配合技術、フィルム塗工技術を活かし、高機能フィルム製品の開発を行っています。私たちは社内外の多様なパートナーとの共創を通じて、お客様や社会の課題を解決する新しい製品や技術を創出し続けています。また、一人ひとりが仕事に意義とやりがいを感じながら挑戦し、お客様から真っ先に相談いただける存在となることを目指しています。
NCAF開発の魅力
今回募集するポジションでは、NCAF(Non Conductive Adhesive Film)の製品開発および技術開発を担当していただきます。NCAFは、当部門が保有する独自の材料設計技術、配合技術、塗工技術を融合して生み出される高機能フィルム製品です。高温・高湿環境下でも接着劣化が生じず、高い接着力が求められる製品です。
近年では世界的な有名企業からも大きな期待を寄せられており、これまで世の中になかった新しい製品の実現を支えるキーマテリアルとして注目されています。現在進行中の開発テーマの中には、今後世界中の人々が利用する可能性のある次世代製品に採用されることが期待されているものもあります。自ら開発した材料が世界中の製品に搭載され、社会に大きなインパクトを与える。そんな醍醐味を感じられる仕事です。
配属部署
エレクトロニクス事業本部開発センター高機能フィルム開発部
担当業務
お客様からいただく新製品開発テーマに対し、要求性能を満足する製品開発や要素技術開発を担当していただきます。開発テーマは大きく以下の下記2つに分かれます。
当面は短期テーマを中心に担当していただく予定で、配属は半導体向けまたは先端エレクトロニクス向けフィルム開発の短期テーマを想定しています。
- 短期テーマ(1~2年以内の製品化)
- 中長期テーマ(2年以上先の製品化)
①短期テーマ(製品開発)・・・既存技術を応用し、お客様の要求を満足する製品を開発します。主な業務は以下の通りです。
- 材料設計、配合設計
- 試作品作製
- 各種評価・解析
- 結果の考察および改善提案
- 顧客との技術ディスカッション
- 製品立上げに向けた社内部門との連携
評価設備は社内に整備されており、自ら試作・評価・解析を進めながら製品開発を推進します。また、顧客を訪問し、技術者同士で直接議論を行う機会もあります。お客様の生の声や課題を直接聞きながら開発を進められることも本業務の魅力の一つです。製品設計が固まった後は、製造・品質保証・調達などの関連部門と連携しながら量産立上げまで携わります。
特徴
- 顧客対応の比率も高く、技術的なディスカッションも担当します。顧客の声を開発に直接反映できる体制です。
- 半導体向け製品開発チーム:アジア圏の顧客が中心で、現状の英語使用頻度は低めです。
- 先端エレクトロニクス向け製品開発チーム:米国の顧客と定期的に打ち合わせを行っており、米国・アジア圏への出張機会も多くあります。米国顧客の来社対応や将来的な駐在の可能性があるため、英語力を活かしたい方を歓迎します。
- 新製品開発を継続的に行っており、常に新技術の創出が求められるため、スキルを着実に習得できる環境です。
- 半導体向け製品開発チームは川崎のパッケージソリューションセンターを活用し、顧客とのすり合わせが行いやすい体制を整えています。
②中長期テーマ(技術開発)…現在の技術では実現できない要求に対して、新たな要素技術の開発を行います。例えば、以下のような業務に取り組んでいただきます。
- 新規樹脂の設計
- 新規フィラーの探索
- 材料メーカーとの共同開発
- 新プロセスの開発
- 新評価技術の構築
将来の製品を実現するための基盤技術を創出する業務であり、自らのアイデアを形にしながら技術革新に挑戦することができます。
開発環境
- 当部門では、材料開発のさらなる効率化に向けてMI(マテリアルズ・インフォマティクス)の活用を推進しています。部門内の実験データベースと連携したデータ入力環境を整備しており、データ蓄積や解析の自動化も進めています。単なる試行錯誤だけではなく、データ活用による合理的かつ効率的な開発を目指しています。
- 研究チームと連携して、新しい取り組みに気軽にチャレンジできる環境です。成果だけを急ぐのではなく、まずは試してみることを歓迎します。失敗しても学びに変え、次につなげていく風土があります。
- 顧客、材料メーカー、製造部門、品質保証部門、調達部門など、多くの関係者と協力しながらプロジェクトを進めていきます。
参考URL
RESONAC REPORT 2026(統合報告書)
www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf…
レゾナック 採用サイト
下館事業所について
www.resonac.com/recruit/jp/environment/shimodate
高機能フィルム開発部関連製品紹介サイト
www.resonac.com/jp/solution/tech/acf.html
www.resonac.com/jp/products/semi-backend-proces…
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務(配置転換を含む人事異動を命じることがある)
応募資格
必須要件
- 有機材料の製品開発における配合経験がある方
└樹脂の取り扱い経験があると望ましい、製品用途は半導体、先端エレクトロニクス向け以外も幅広く可
歓迎要件
- 接着材製品の開発経験
- フィラーを扱った経験
- 有機合成の経験、分析業務の経験、重合反応が関わる研究開発経験
- 英語、中国語、韓国語でコミュニケーションをできる方
- Python等の業務への活用経験のある方
人物面
- 自分のテーマを自分事化し、主体的に行動できる方、困難な状況においても粘り強く対応できる方
- コミュニケーションを苦とせず、社内外(海外含む)の関係者と積極的にコミュニケーションを取れる方
- 自分の限界を自分で決めずに自己成長、自己研鑽に励むことのできる方
待遇
想定月給・年収額
月給(基本給):340,000円 ~ 500,000円
想定年収:610万円~890万円
残業20H/月込参考年収:690万~1,000万円
賃金の計算期間:毎月1日~月末日
賃金の支払い日:毎月25日
就業時間
8:15 ~ 17:00
所定労働時間 :7時間45分
休憩時間 :12:00~13:00)
フレックスタイム制:あり(コアタイムなし)
雇用形態
無期正社員
試用期間
3ヶ月
賞与
年2回(6月、12月支給)
休日
年間休日123日 完全週休2日制
祝日、年末年始、年次有給休暇(会社指定行使日5日/年あり)、サポート休暇、特別休暇
その他休暇:
産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等
各種手当
時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等
会社規定に基づき、条件該当者に支給
ライフサポートプレミアムとは:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可
┗ 選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等
育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし)
退職金:あり(確定拠出年金)
社会保険
健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
喫煙環境
屋内禁煙
その他
外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。
①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある
②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、その他の重大な利益を得ている
勤務地
下館事業所(五所宮サイト)
住所:茨城県筑西市五所宮1150
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり/屋内全面禁煙
食堂の有無:有
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点(テレワーク規定等で定める場所を含む)
Salary
¥6,100,000–¥8,900,000
Stated by the employer on their posting
Working Conditions
123 days
年間休日123日
Two days off every week
完全週休2日制
Offered
祝日、年末年始、年次有給休暇(会社指定行使日5日/年あり)、サポート休暇、特別休暇
Flextime, no core hours
フレックスタイム制:あり(コアタイムなし)
Language Requirements
No English requirement stated
Native/Fluent (Native or JLPT N1)
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