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半導体製造装置_ソフトウエアエンジニア職

Collected Jul 25, 2026 · Last checked Oct 17, 2026

Job Details

¥8,000,000–¥10,000,000

Aichi

Full-time

Some English

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Not in this posting: employer phone number

About This Role

▼事業・製品など当社の詳細はこちらもご参照ください

www.nipponkayaku.co.jp

▼社員インタビューなど採用情報はこちらもご参照ください

www.nipponkayaku.co.jp/saiyou

▼日本化薬公式YouTubeチャンネル

www.youtube.com/@nipponkayaku1916

▼「息子・娘を入れたい会社2026」に掲載されました!

diamond.jp/articles/-/375272

半導体製造装置の制御ソフトウェアの開発業務

テイコクテーピングシステム株式会社(TTS社)へ出向となります。

TTS社は半導体製造装置の設計、開発、製造、販売およびメンテナンスサービスを行っている日本化薬㈱のグループ会社です。

▼テイコクテーピングシステム株式会社 公式HP

www.teikoku-taping.com

開発内容

➢ 既存装置の改造、メンテナンス

全自動及び半自動ラミネータ / リムーバ / マウンター

➢ 次世代装置の開発

開発ソフトウェア領域

➢ プログラマブルロジックコントローラ (PLC)ソフトウェア開発

  • 開発言語:ラダー言語、ST 言語

➢ Windows ソフトウェア開発

  • 開発言語:C#.NET、Visual Basic 6.0, Visual Basic.NET
  • Visual Basic はメンテナンス用途のみに使用し、新規開発は C#.NET で行います。

➢ 産業用ロボットティーチング、ソフトウェア開発経験

担当領域

➢ 要件定義、設計(基本/詳細)、実装、評価(単体/結合)、受入れ

➢ ソフトウェアメンテナンス業務 (出荷前、出荷後)

➢ 開発プロジェクト管理(進捗/品質/コスト)・集約管理 (ソフトウェア構成管理)

➢ ソフトウェアに関わるドキュメント作成 (設計書・仕様書・テスト結果報告書、技術資料、マニュアル等)

➢ 性能設計/実装、移行設計(旧システム→新システム)、データ移行、他

➢ ソフトウェア開発に係るシステム環境設計/構築/テスト、他

職種 / 募集ポジション

半導体製造装置_ソフトウエアエンジニア職

雇用形態

正社員

給与

年収 8,000,000円 〜 10,000,000円

月給 46~61万円

残業無しの場合

ご経験、ご年齢に応じて決定します

勤務地

477-0032 愛知県東海市加木屋町腹太43-1

日本化薬株式会社からの出向

応募資格

必須(MUST)

  • 電機・電子、ソフトウェア、IT/情報工学の分野またはそれに準ずる分野の学位
  • 以下、制御ソフトウェアのいずれかに対する開発経験が 3 年以上あること

➢ プログラマブルロジックコントローラ (PLC)ソフトウェア

➢ Windows, Linux, RTOS, その他組み込み制御ソフトウェア

➢ メカトロニクス制御ソフトウェア

モータ, サーボ, 圧空, 真空, ヒータ、レーザー、各種センサー等の機構制御に必要なメカトロニクス制御

➢ 上記開発に伴うプロジェクト管理、システム環境構築

  • 英語でのコミュニケーションにアレルギーが無いこと
  • 日本語が母国語レベル、または日本語能力検定 1 級を取得

歓迎(WANT)

  • 半導体製造装置の開発経験

➢ 装置システム制御設計に関する知識、業務経験

ロードポート、アライナ、圧空/真空プロセス制御、搬送制御

半導体プロセス用テープの貼付け/剥離プロセス

➢ SECS/GEM, E84 等のホスト↔装置間通信仕様

➢ 半導体装置サイバーセキュリティに関する知識、業務経験

  • 産業用ロボットティーチング、ソフトウェアの開発経験
  • 予兆保全に関する知識、業務経験
  • DevOps ツールの使用経験

➢ Git, Subversion 等の継続的デリバリーツール

➢ Jenkins 等の継続的インテグレーションツール

  • 英語と日本語による技術資料やマニュアル作成

近年の半導体制御ソフトウェア開発は、従来の PLC 制御開発に留まらず PC との連携制御、ネットワーク、DevOps、CI/CD といった開発手法など様々な IT 技術知識が必要となっていますので、半導体業界以外の方も歓迎いたします。

会社情報

会社名

日本化薬株式会社

代表者

代表取締役社長 川村茂之

設立年月日

1916年(大正5年)6月5日

資本金

14,932百万円

本社所在地

〒100-0005

東京都千代田区丸の内二丁目1番1号 明治安田生命ビル19階, 20階

従業員数

2366名(単体)、5946名(連結)(2026年3月末)

売上高

241,851百万円(2026年3月期・連結)

主要取引銀行

三菱UFJ銀行、常陽銀行、日本政策投資銀行、農林中央金庫

主要製品

モビリティ&イメージング事業領域

エアバッグ用インフレータ、シートベルトプリテンショナー用マイクロガスジェネレータ、スクイブ、液晶ディスプレイ用部材、液晶プロジェクター用部材、X線分析装置部材

ファインケミカルズ事業領域

エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、反応性難燃樹脂、アクリル酸エステル、レジスト用紫外線硬化型樹脂、MEMS用レジスト(液状並びにドライフィルムレジスト)、LCD・半導体用クリーナー、液晶ディスプレイ用シール剤、半導体製造装置(ラミネーター、リムーバー、マウンター、UV照射機)、インクジェットプリンタ用色素、インクジェット捺染用染料、産業用インクジェットインク、イメージセンサー用材料、調光ガラス用二色性色素、近赤外線吸収剤、繊維用及び紙用染料、樹脂用着色剤、感熱顕色剤、顔料誘導体(シナジスト)、アクリル酸製造用触媒、アクロレイン製造用触媒、メタクリル酸製造用触媒

ライフサイエンス事業領域

抗悪性腫瘍剤、生物学的製剤、循環器用剤、光線力学診断用剤、体外診断用医薬品、血管内塞栓材、医薬原薬・中間体、食品添加物、健康食品素材、食品品質保持剤、洗浄除菌剤、殺虫剤、除草剤、殺菌剤、殺ダニ剤、防疫用殺虫剤、土壌殺菌剤、動物忌避剤

正規雇用労働者の中途採用比率(単体)

2022年度:59%

2023年度:51%

2024年度:49% ※公表日:2025年10月1日

Salary

¥8,000,000–¥10,000,000

Stated by the employer on their posting

Language Requirements

Some English

Native/Fluent (Native or JLPT N1)

日本語が母国語レベル、または日本語能力検定 1 級を取得

Company

Nippon Kayaku

日本化薬株式会社

Head Office: Tokyo

Chemicals & MaterialsPharmaceutical

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