3DI部（３Dimension Integration Dept.）／技術マーケティング（担当/Leader）

• 新たな成長フェーズに入った半導体製造装置市場
• 売上高2兆4,315億円、営業利益6,973億円（28.7%）（2025年3月期）
• 「企業の成長は人、社員は価値創出の源泉」、チャレンジできる機会と公正な評価、風通しの良い職場

当ポジションの職務定義

• 技術マーケティング担当
• マーケティングGroupに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当します。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャー職への登用もあります。
• 半導体製造後工程を理解してTELの特異なFEOLを融合した装置やプロセス技術で、高密度実装を実現するAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程、Laserを用いた新たなアプリケーションを提供する業務です。
• 開発部がある九州熊本や顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。
• 当該技術や製品知識習得のためのトレーニング（期間や内容は相談）があります。
• 組織事情や市場動向により、本人の意向を尊重したマーケティングと営業の異動もあります。

応募職種・業務の魅力

半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られる。今後3-5年で急成長する市場を担当できます。

顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい／達成感を得られます。

急成長を目指している部隊なので、この分野に興味を持たれる方や、即戦力として半導体及び製造装置業界(特に後工程関連)に携わっている方の応募に期待します。

採用部門が社内で担う機能とミッション

中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部 主力製品販売及び支援活動

• 対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化工程関連製造装置
• 技術マーケティング担当

中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部の製品開発の企画や販売を支援する

• 対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化、Laser技術を用いた新たな工程関連製造装置

職種 / 募集ポジション

3DI部（３Dimension Integration Dept.）／技術マーケティング（担当/Leader）

雇用形態

正社員

給与

年収 9,000,000円 〜 11,500,000円

• 昇給：年1回
• 賞与：年2回

残業手当：有

勤務地

107-6325 東京都港区赤坂 赤坂Ｂｉｚタワー ２５階

出張頻度・場所：月1回 工場、月 2-4回顧客訪問（国内外）

必要経験および経験年数

• 半導体製造装置や材料(特に後工程)、及び半導体デバイス後工程出身
• マーケティング
• 必須要件：上記業界/業種での実務経験が有り、元気で何事にも前向きに考える方
• 希望要件：理系出身、半導体業界関係の実務経験がある方
• コミュニケーションスキルに自信の有り、協調性のある方。緊張感を楽しめる方
• プレッシャーに負けない自信がある方。新しい事へのチャレンジを楽しめる方

尚可の経験および経験年数

上記業界/業種で 3-5年以上業務経験が有る事。

海外業務経験（できればアジア）が有り、言語スキルがあれば、更に良い。

語学

必須：英語：TOEIC 650点以上

尚可：中国語、韓国語

実際に使う場面：ほぼ毎日、Email、顧客打ち合わせ（リモートを含む）

募集開始日

2025/11/7

会社情報

会社名

東京エレクトロングループ

設立

1963年11月11日

代表者

代表取締役社長・CEO 河合 利樹

主要事業

半導体製造装置事業

拠点数

国内6社・30拠点

海外20社・17の国と地域・65拠点

（2025年4月1日現在）

従業員数

2,347人（単独）

20,273人（連結）

（2025年4月1日現在）