【千葉／五井事業所】生成AI向け等半導体材料開発(NCF/DAF)_26054EL

【千葉／五井事業所】生成AI向け等半導体材料開発(NCF/DAF)_26054EL

株式会社レゾナック

世界シェアトップクラスの半導体材料開発者を募集！

仕事概要

組織のビジョン・ミッション／活動方針

レゾナックの注力製品である先端半導体に適用される後工程材料開発で顧客価値を提供し続ける

業務概要

本ポジションでは、半導体の組立材料であるDicing・Dibonding 2in1 FilmまたはNCF(Non Conductive Film)のいずれかの開発に携わっていただきます。

プロセスフィルム・接着層（DAF/NCF）について

Dicing & Debonding 2in1 Film（ダイシング・デボンディング一体型フィルム）は、半導体ウェハのダイシング工程とデボンディング工程を一体化することで、工程簡素化と歩留向上を実現する先進材料です。本技術により、工程数削減による生産効率向上、チップダメージ低減による高信頼性化、薄ウェハ・高密度実装への対応を同時に達成し、先端パッケージング領域に貢献します。

NCF（Non-Conductive Film：非導電性フィルム）は、チップ間の接合に用いられるフィルム状の絶縁接着材料であり、接続と同時にアンダーフィル機能を担う先端パッケージング材料です。 本材料は、チップ接合と樹脂充填を同時に実現、微細バンプ間の絶縁性・信頼性確保を可能にし、HBMなどの3D積層・高密度実装に不可欠なキーマテリアルとして活用されています。

本ポジションは、これらの開発を担当します。

なぜ需要が伸びているのか

DAF/NCFは、AI関連半導体を支え、微細接合・高信頼化・工程統合を実現、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。AI需要の拡大に伴ってDAF/NCFの需要と重要性は急速に高まっています。

業務概要

まずラボレベルで材料設計を行い、接着力や各種物性を評価して仕様を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造部門と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。

• 材料設計検討
• デザインレビュー推進
• 試作立会
• ステークホルダーとの共創関係構築
• 顧客訪問やWeb打合せ

やりがい

• 直近は生成AI需要の拡大に伴い生産量を大幅に増強しており、レゾナックの売上に大きく貢献するポジションにあります。

特に、DAFにおいては20年以上の市場実績があり、生産量・売上とも世界シェアトップクラスの製品です。

• 若いメンバーの多い、意見を言い合える職場です。
• 世界トップレベルの半導体メーカーを顧客とし、AIをはじめとする先端半導体に適用される材料開発を経験できます。
• 最寄りの駅から東京に1時間程度でアクセスできます。

キャリアパス

• 生成AIをはじめとする先端半導体に適応される材料開発に携わることで幅広い技術を取得できます。
• 顧客より優先的に開発テーマを頂けます。先端開発テーマに携わることで自己成長に繋がります。
• 顧客(大手半導体メモリーメーカー)含め国内外の拠点と関わるのでグローバル人材として成長できます。

参考URL

RESONAC REPORT 2025（統合報告書）

www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf…

レゾナック 採用サイト

www.resonac.com/recruit/jp

拠点紹介：五井事業所

www.resonac.com/recruit/jp/environment/goi

ダイシング・ダイボンディング 一体型フィルム

www.resonac.com/jp/products/semi-backend-proces…

AI半導体向け材料の生産能力を拡大

www.resonac.com/jp/news/2024/03/29/3000.html

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

必須スキル

必須要件

• 有機材料の研究開発がある方

(例)半導体向け材料の開発経験、テープ・フィルム・接着剤・粘着剤・フィラーの開発経験など。

歓迎スキル

歓迎要件

• 英語や韓国語ができる方(得意な方は海外メーカーとの顧客対応をお任せします)

求める人物像

求める人物像

• 推進力、使命感を持って業務に当たれる方
• 社内外問わずコミュニケーションをとることを苦にしない方
• 主体性のある方、自分事化できる方

応募概要

給与 ■想定月給・年収額

月給(基本給)：370,000円 ～ 500,000円

想定年収：670万円～890万円

残業20H/月込参考年収：760万～1,000万円

賞与

年2回（6月、12月支給）

勤務地事業所名：五井事業所（五井）

住所：千葉県市原市五井南海岸14

受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり

食堂の有無：有

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）

雇用形態無期正社員

勤務体系■就業時間

7:50 ～ 16:35

所定労働時間 :7時間45分

休憩時間 :60分（12:00～13:00）

休日

年間休日123日 完全週休2日制

祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇

産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、弔慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護等休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

試用期間3ヶ月

福利厚生■各種手当

時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等

┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等

退職金：あり（確定拠出年金）

社会保険

健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険

喫煙環境

屋内禁煙

その他

外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。

①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある

②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、その他の重大な利益を得ている

企業情報

企業名株式会社レゾナック

設立年月1962年10月

本社所在地東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング

事業内容半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス

資本金182,146百万円（2025年12月31日現在）

従業員数21,525人（2025年12月31日現在）

企業サイトURLwww.resonac.com/jp