【栃木／小山事業所】次世代向け半導体パッケージおよびパワーデバイス向け将来的な評価技術の開発_26099EL

職務内容

組織のビジョン・ミッション／活動方針

Vision：レゾナックの技術で、半導体の放熱構造とパワー半導体のパッケージ構造を変える。

AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。

Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。

私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。

パッケージング・ソリューション・センターについて：

当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。

当部署の役割：

半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。

本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。

レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。

業務概要

AIデータセンター向け半導体、パワー半導体、次世代パッケージ分野において、放熱性・電気特性・信頼性を高精度かつ効率的に評価するための評価技術基盤を構築し、当社材料・ソリューションの競争力向上の推進。

主な業務

• 半導体パッケージおよびパワーデバイス向け評価技術の開発・高度化
• 放熱特性、電気特性、信頼性評価技術の構築

その他、下記のような業務に携わる機会もございます。

• 評価設備の企画、選定、導入
• ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
• 国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
• 技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
• 熱解析、電気解析、シミュレーション技術との融合による評価精度向上
• 社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
• 評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など

特徴

• 市場や顧客の課題を踏まえ、半導体メーカーや装置メーカー、他材料メーカーと直接連携して、現在と将来の両面を見据えた取り組みを進めます。半導体装置メーカーやデバイスメーカーと共に新しい構造やプロセスを検討し、それに対応した評価環境の整備を行います。材料メーカーとして、さまざまな半導体に関わる企業と話すことができ、広い視野で仕事をすることができます。
• レゾナックは材料メーカーならではの知見に基づき、実用材料の特性や適用条件を把握したうえで評価を行えるため、装置メーカーより一歩先を見据えた取り組みが可能です。
• 材料の知見がない方でも、開発部門との連携等を通じて、入社後に身に着けることが可能です。

参考URL

世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか

www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/202304…

小山事業所

www.resonac.com/recruit/jp/environment/oyama

RESONAC REPORT 2026（統合報告書）

www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf…

レゾナック 採用サイト

www.resonac.com/recruit/jp

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募資格

下記いずれか必須

• パワー半導体／電子部品／基板の開発経験
• 放熱評価／熱解析の実務経験、 電気特性評価／高周波評価の実務経験、信頼性評価（温度サイクル等）の実務経験

異業界で上記に該当する評価、解析業務の経験があり、今後は単なる評価業務ではなく、評価技術開発や評価プラットフォーム構築に携わりたいと考えている方を募集します。

歓迎要件

• 半導体業界における評価技術開発経験
• T3Ster、ANSYS、COMSOL、JMAG、Femtet、Autodesk Fusion等を用いた解析経験
• ビジネスレベルの英語力※英語使用シーンとしてはオンライン会議の参加 等

人物面

• 社内外関係者と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力
• 技術課題に対して主体的に取り組み、自ら解決策を提案できる能力

待遇

想定月給・年収額

月給(基本給)：340,000円 ～ 500,000円

想定年収：610万円～890万円

残業20H/月込参考年収：690万～1,000万円

就業時間

8:15 ～ 17:00

所定労働時間 :7時間45分

休憩時間 :60分（12:00～13:00）

雇用形態

無期正社員

試用期間

3ヶ月

賞与

年2回（6月、12月支給）

休日

年間休日123日 完全週休2日制

祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇

産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

各種手当

時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等

┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等

退職金：あり（確定拠出年金）

社会保険

健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険

喫煙環境

屋内禁煙

その他

外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。

①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある

②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、その他の重大な利益を得ている

勤務地

事業所名：小山事業所

住所：栃木県小山市犬塚1-480

受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり

食堂の有無：有

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）