【三重】半導体リレーの製品企画・開発【PID メカトロニクス事業部】

職務内容

テクノロジーイノベーション総括部 技術一部のミッション

世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。

人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。

開発二課のミッション

半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など基盤技術力の強化を積極的に推進することが課のミッションです。

募集背景

グローバルで環境投資が加速している中、計測市場・車載市場をはじめ様々な分野でスイッチングデバイスに求められる役割も急拡大しております。当社の半導体リレー事業は長い間グローバルNo.1シェアのメーカとして業界トレンドをリードし、多くのお客様にご愛顧頂いておりますが、近年の急激な成長に見合った組織体制構築が急務となっています。今後も増大する市場ニーズに応え当社の貢献領域を拡大していくために、半導体リレーの新商品企画開発と技術開発をさらに強化することを狙い、新たなスキル・経験をもった即戦力人財を募集します。

担当業務と役割

半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。

事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。

社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。

具体的な仕事内容

• 関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
• 市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
• サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
• 例えば、小型、低抵抗、低容量（Coss）、低リーク電流のための半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など

この仕事を通じて得られること

• 日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々な業界の進化に貢献していることが実感できます。
• グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
• 製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
• OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。

職場の雰囲気

• 半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
• 高収益、高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションも高く、失敗を恐れずに、積極的に新規開発にチャレンジしています。
• 積極的に自らが主体となって調査・企画・開発などの業務を進めることが推奨されています。

キャリアパス

• 初期配属の半導体素子開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
• 希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
• 半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。

資格・スキル・経験など

必須

• 半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験
• 半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）

歓迎

• 半導体実装工法または回路設計の経験
• 外部ファンドリとの交渉および活用の経験
• 解析スキル（構造・熱・流体・回路・T-CAD）
• TOEIC 550点以上

人柄・コンピテンシー

必須

• 関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
• 能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
• 関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある

その他

当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。

• 転職イベント情報(/pages/panasonic/jobs/Z_EVENTS)
• キャリア登録(/pages/panasonic/jobs/career_registration)

職種 / 募集ポジション

【三重】半導体リレーの製品企画・開発【PID メカトロニクス事業部】

雇用形態

正社員

給与

月給 334,000円 〜 485,000円

［年収イメージ]※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定

勤務地

三重県度合郡玉城町田宮寺

JR田丸駅からタクシーで5分

教育制度・キャリアサポート

【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リベラルアーツなど無償eラーニング 等

【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等

【制度】公募型異動制度、社外副業制度、社内複業制度、新入社員メンター制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、1on1ミーティング、フリーオフィス制度 等

【ファミリーサポート】ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度、育児休業の有給化（4週間） 等

試用期間

試用期間あり（3ヶ月）※本採用時と条件の変更はありません。

配属部門

メカトロニクス事業部 テクノロジーイノベーション総括部 技術一部

募集者の名称

パナソニック インダストリー株式会社

備考

業務の変更の範囲：会社の定める業務

勤務地の変更の範囲：会社の定める事業場

会社情報

会社名

パナソニックグループ