センサー用信号処理IC・プロセス開発

仕事内容

当社で開発・販売するオプトエレクトロニックデバイスに内蔵するICを、ファブレスで開発する事を主たる業務とします。

アナログ・デジタル混載ICの回路設計や各種特性評価と量産化対応を行います。また、特長ある開発を行うため、製造委託先との半導体前半プロセスに関する技術折衝も行います。

必須要件

①: 以下のいずれかで量産品の開発経験を有する事

• Bipolar/BiCMOS/CMOSアナログ回路設計技術
• アナログ/デジタル混載回路設計技術
• ICレイアウト設計・検証・環境構築技術
• ウェハテスト開発技術
• 半導体プロセス開発技術

②: 特定分野で経験を積んだ上でも、更なる未経験分野にチャレンジを継続できる方

歓迎する要件

• オンチップ光学素子(OCF, MLA, DOE, メタサーフェス等)の開発経験。
• プレーナー光導波路(ガラス基板でも可)の設計・開発経験。
• FDTD等干渉性を考慮できるシミュレーションによる、上記光学素子設計技術

[マネージャ]

• ウェハファンドリやターンキーサービスを利用した量産化のハンドリング経験があれば尚よし

職種 / 募集ポジション

センサー用信号処理IC・プロセス開発

雇用形態

正社員

給与

応相談 〜

キャリアに応じて個別に設定

<参考>2026年度大卒初任給：287,000円

時間外手当・通勤手当は別途支給

賃金改定：年1回

賞与：年2回

勤務地

632-8567 奈良県天理市櫟本町2613番地の1

• JR奈良駅、近鉄奈良駅から奈良交通バス「天理駅」行に乗車
• JR天理駅、近鉄天理駅から奈良交通バス「JR奈良駅」行に乗車

募集者の名称

シャープ株式会社

その他、労働条件に関する補足事項

• 賞与は個人評価、会社業績によって変動
• 勤務地の変更範囲：会社の定める勤務地
• 業務内容の変更範囲：会社の定める業務

会社情報

会社名

シャープ株式会社

資本金

50億500万円（2026年3月末現在）

社員数

シャープ連結：34,549名

国内連結：14,657名（シャープ（株）単体 5,553名、関係会社 9,104名）

海外関係会社（連結）：19,892名

（2026年3月末現在）

代表者

河村 哲治

本社所在地

〒541-8522

大阪府大阪市中央区久太郎町2丁目1-25

事業内容

電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売等

売上高

1兆8,928億1,100万円（連結）

4,969億200万円（単独）

（2026年3月期）