【京都】通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発

JOB DESCRIPTION募集職種詳細

生産技術（プロセス技術開発）

【京都】通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発

専攻

特になし

携わる商品

通信モジュール

職務内容

概要

モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。

詳細

• 新規モジュールパッケージ構造の開発
• 新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発
• 工程設計と製造設備の検討・選定、導入
• 社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
• 連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国）

働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)

出張：工場でのプロセス検証、量産立上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問

頻度：月に1～2回(国内外)

期間：状況に応じて、日帰り/1泊/1週間

勤務形態：フレックス勤務

業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

この仕事の面白さ・魅力

いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。

多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。

求める要件[MUST]

• モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）のいずれかの経験
• 海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力

求める要件[WANT]

• モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の2～3技術の経験
• 海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力
• 社外、海外サプライヤとの折衝経験

勤務予定地

本社（京都府京都府長岡京市(本社)

JR京都線 長岡京駅 東口より徒歩約1分長岡京市）

勤務地変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所

雇用形態

正社員

契約期間

期間の定めなし

試用期間

試用期間あり(3ヶ月)

給与

基本給：28万 ~ 49万

年収：500万 ~ 980万（基本給+賞与+残業20時間で算出）

就業時間

8：30 ~ 17：00または9：00 ~ 17：30 （部門による）

残業代は実働に応じて支給。部門によりフレックスタイム制あり。

休日・休暇

年間休日123日（うるう年は124日）

土曜日、日曜日、年末年始、夏季、GW等（事業所ごとに設定）

年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり

年次有給休暇は入社日に付与（6日 ~ 20日 ※入社月による）。

年間付与日数21日 ~ 23日（勤続年数による）。

福利厚生

健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD（団体長期障害所得補償保険）

保険

雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険

諸手当

通勤手当、超過勤務手当、育児介護手当、賃貸住宅補助等

昇給・昇格

昇給年1回（4月）

賞与年2回（6月、12月）

受動喫煙対策

屋内禁煙（屋外喫煙所の設置あり）

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